您的位置： 首頁 > 在線視頻

OCA貼合除泡機演示視頻

來源：瀏覽：發布日期：2021-04-01 15:51:25

信息摘要：

OCA貼合除泡機演示視頻您的瀏覽器不支持 video 標簽。

OCA貼合除泡機演示視頻

推薦資訊

: 三季度全球硅晶圓出貨面積創新高晶圓級壓膜機需求量大

　　國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下 37.41 億平方英寸

: 半導體芯片封裝工藝及制造流程-除泡機

　　半導體芯片封裝工藝及制造流程-除泡機　　一　定義　　半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立

: 集成電路封裝制品中氣孔氣泡的解決方法-除泡烤箱

　　集成電路的封裝工藝過程如圖1所示：①給粉末狀樹脂加壓.打模成型，制成塑封料餅;封裝前，用高頻頂熱機給料餅預熱;②預熱

: 真空貼合機壓屏后出現氣泡的原因及解決方法

　　真空貼合機壓手機屏幕產生氣泡的問題已經困擾了無數手機屏幕維修師傅，尤其是大冬天氣泡問題更加嚴重，而返工更是耗費大量的

咨詢熱線

15850350764