國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環比增長 1.0%，同比增長 2.5%。

　　IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導體行業面臨宏觀經濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業中的作用至關重要，其仍然對長期增長充滿信心。

　　報告指出，硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。

　　此前，SEMI 預計 2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠產能有望增加 20%。其中，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以 58% 的增長速度居首，其次為 MEMS 增長 21%、代工增長 20%、模擬增長 14%。

　　與此同時，記者從友碩ELT廠家了解到晶圓配套設備-晶圓級真空壓膜機需求量也大增。

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