國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環比增長 1.0%，同比增長 2.5%?！　T之家了解到，SEM

　　半導體芯片封裝工藝及制造流程-除泡機　　一　定義　　半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(D

　　集成電路的封裝工藝過程如圖1所示：①給粉末狀樹脂加壓.打模成型，制成塑封料餅;封裝前，用高頻頂熱機給料餅預熱;②預熱后的料餅投入模具的料筒 內;①棋具注射頭給料餅施加壓力，捌脂通過流道、澆口，

　　真空貼合機壓手機屏幕產生氣泡的問題已經困擾了無數手機屏幕維修師傅，尤其是大冬天氣泡問題更加嚴重，而返工更是耗費大量的工時和成本，那么，使用真空貼合機壓完屏幕后產生氣泡究竟是什么原因呢?　　1、設備

　　微電子封裝技術優勢分析　　當一塊IC制造完成后，就包含著所有設計功能的有效發揮，而且具有非常強的可靠性。從某種程度上講，芯片“封裝”環節的存在本來是意義不大的，究其原因在于封裝不會添加價值，反之，

　　一、先進封裝簡介：方向明確，景氣向上　　1.1摩爾定律逼近極限，先進封裝應運而生　　封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為半導體產品提供機械保護，使其免受物理

　　封裝是半導體生產流程中的重要一環，也是半導體行業中，中國與全球差距最小的一環。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產業受到了一些影響。但是，隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產業增加

　　生產中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進行解決?！　?、拉絲拖尾：　　膠的拉絲/拖尾是滴涂工

　　先進3D封裝技術動態曝光方法和主動模位補償　　由于基于掩模的光刻方法無法控制小于曝光場的失真，因此它們面臨非線性、高階基材畸變和芯片移位相關問題的困難，尤其是在晶圓上進行芯片重組后，這是典型的扇出

　　Mini LED給工業視覺檢測帶來的挑戰又是什么?今天從工業視覺檢查的角度，來談談Mini LED?！　ini LED是什么?　　Mini LED 是「次毫米發光二極管」，指芯片尺寸介于 50~

　　IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又稱為絕緣閘極雙極性電晶體?！　GBT歸類在功率半導體元件的電晶體領域?！　」β拾雽w元件(電晶體領域)除了IGBT之外

　　在半導體封裝市場群雄逐鹿，都在角逐更先進的封裝技術，如今韓國三星領先臺積電率先發布3nm工藝晶圓封裝工藝?！　≡谌虬雽w晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距